532 nm laserkällor för ett brett spektrum av industriella, medicinska och vetenskapliga tillämpningar.För lasrar i CW driftläge är uteffekten upp till 20 W tillgänglig.För Q-switched driftlägeslasrar är högeffektlaserserien upp till 500 W tillgänglig och högenergilaserserien upp till 1000 mJ tillgänglig.
-
532nm grön laser-20W
Funktioner
Kollimerad rak stråle
Enkel användning och underhållsfri
Långlivsdrift
Hög effektivitet
Hög tillförlitlighet
-
532nm grön laser-700mW
Funktioner
Miniatyrstorlek
Kollimerad rak stråle
Justerbar fokus
Enkel användning och underhållsfri
Långlivsdrift
Hög effektivitet
Hög tillförlitlighet
ANSÖKNINGAR
Lasershow
Visa
Laserjustering
Skanna biokemi
Materialbesiktning Lidar
-
532nm grön laser-2000mW
Funktioner
Upp till 2W grön laser med hög effekt
Enkel användning och underhållsfri
Långlivsdrift
Hög effektivitet
Hög tillförlitlighet
-
532nm grön laser-5W
FUNKTIONER
Kollimerad rak stråle
Enkel användning och underhållsfri
Långlivsdrift
Hög effektivitet
Hög tillförlitlighet
-
532nm grön laser-15W
Funktioner
Kollimerad rak stråle
Enkel användning och underhållsfri
Långlivsdrift
Hög effektivitet
Hög tillförlitlighet
-
532 Grön Laser-10W
Täcker 5w/10w i lasereffekt med kort pulsbredd (<14ns@30K), överlägsen strålkvalitet (M²<1,2) och perfekt laserfläckkvalitet (strålecirkularitet >90%).Den är särskilt lämplig för borrning och ritsning i keramik, märkning, skärning och borrning i glas & wafer och ytbehandling i de flesta metall- och icke-metallmaterial.
-
532 Grön Laser-35W
Täcker 35w i lasereffekt med kort pulsbredd (<25ns@50K), överlägsen strålkvalitet (M²<1,2) och perfekt laserfläckkvalitet (strålecirkularitet >90%). Den är perfekt för glasmarkering, tunnfilmsetsning och ytbehandling för de flesta metaller och icke-metalliska material, såsom att ta bort oxidskiktet från metallytan
-
532 Integrated Green Laser-35W
täcker 18w-35w i lasereffekt med kort pulsbredd (<7-8ns@40K), överlägsen strålkvalitet (M²<1,2) och perfekt laserfläckkvalitet (strålecirkularitet >90%).Den är särskilt lämplig för borrning och ritsning i keramik, märkning, skärning och borrning i glas & wafer och ytbehandling i de flesta metall- och icke-metallmaterial.
